和AMD重新合作而成GlobalFoundries,却无情地坑了AMD无数次。在3xnm、2xnm时代,AMD实在拿不出好的产品和Intel竞争,其中一点原因就是被这“猪”队友坑了。
同时,离开了水的AMD和笔记本市场说再见。
因为,Intel一直保持工艺制程的优势,同时不断加强性能功耗比,Ultrabook概念、游戏本概念都由Intel平台而起。而AMD落后的工艺制程带来了糟糕的性能功耗比,更不要说被“i3默秒全”的性能了。
除非AMD免费提供,笔记本厂商都实在想不出理由去选用AMD平台了。等到AMD再次进入笔记本市场之后,口碑都已经丢失了不少。
所以,昙花一现的X86架构授权公司和AMD的教训明确告诉世人,设计与制造分离的模式是一条没有归路的死胡同。
因此,前世在微处理器产业发展初期,生产制造环节往往基于一种垂直整合的模式,这一点和之前的集成电路行业比较相似。厂商不仅需要自己设计产品,同时还需要自行完成芯片的生产和制造。
直到前世的80年代中期,业内出现了一批无晶圆厂的半导体公司,它们会先将产品设计好,然后采用外包的形式交给有晶圆厂的半导体厂商(比如说芯片代工模式的鼻祖TSMC台积电)去做,亦或是让那些不仅有产线而且有足够产能的设计公司来做。
这样的做法让这些基于x86架构的半导体公司最终都没能坚持下来,但是它们对于半导体产业的推动和促进作用还是贡献良多的。其中,小本经营的Chips?and?Technologies为IBM?PC-XT以及其兼容机提供了性能卓越的芯片组,大大降低了计算机的制造成本。
因此,现在的叶开就有些举棋不定了。虽说叶开的芯片能够找到有代工意向的晶圆厂暂时为自己生产芯片,但是小规模的或许还行,一旦量大了,被卡脖子那是必然的。而且,让别人代工还会造成技术泄露。
芯片解密毕竟还是需要花费一些人力物力以及时间,而直接拿到掩膜版简直就更省事呢?都不需要解密了,直接逆向推导就可以得出芯片的设计原理图。
前世的英特尔就吃了这样的暗亏,,随着8088/8086处理器大获成功,很多友商急红了眼,纷纷扯下虚伪的道德面具,直接抄袭,NEC的V系列处理器就是一例。然而,当英特尔下定决心要将官司打到底的情况下,NEC却意外赢了第二场官司,因为法官采纳了NEC的辩护理由——NEC是通过反向工程开发出来的V系列处理器,而非抄袭。
因此,对于这样至关重要的芯片,叶开是不放心找别人代工的。既然不放心,那么就意味的必须建立自己的晶圆厂,可现在明显不是建立晶圆厂的好时机。
但是,现在不建立的话,怎么生产芯片呢?今年年底IBM就会启动‘象棋计划’,明年就会开始挑选供货商,在叶开的计划里,他还想趁此机会向IBM推广自家的CPU,并借助IBM将其推向市场。